2.2 略 語
2.2.1 CT 計算機斷層掃描
2.2.2 DSA 數字減法血管造影術（介入治療）
2.2.3 ECT 放射核
2.2.4 EEG 心電圖
2.2.5 EICP 扇超
2.2.6 EKG 肌電圖
2.2.7 MR 核磁共振
2.2.8 PACS 圖像存儲傳輸系統
2.2.9 PET 單光子斷層掃描
2.2.10 RIS 放射信息管理系統
2.2.11 SONA 超聲波技術與計算機相結合的造影術
2.2.12 HMIS 醫院管理信息系統
2.2.13 CIS 臨床信息系統
2.2.14 BMS 樓宇管理系統（物業管理系統）
2.2.15 ICU 重癥監護病房
2.2.16 CCU 心臟監護病房
2.2.17 dB 計量聲音強度的單位
2.2.18 IT： 電源側與地絕緣或通過高阻抗連接，負載側的電氣設備的外露導電部分接地的電力系統。
2.2.18 TN: 電源側中性線直接接地，負載側的外露導電部分與中性線連接的電力系統。
2.2.19 TT： 電源中性線直接接地，負載側的外露導電部分接地的系統。
2.2.20 PE線：保護接地線
2.2.21 SELV：不接地特低電壓電路。
2.2.22 PELV：接地特低電壓電路。
2.2.23 RCD: 具有過流保護的剩余電流動作保護器。
2.2.24 SPD: 電涌防護器。
3 醫療工藝設計
3.1一般規定
3.1.1醫療工藝設計包括：醫療系統構成、功能、醫療工藝流程及相關工藝條件、技術指標、參數等。
3.1.2醫療工藝設計分為方案設計和條件設計兩個階段。醫療工藝方案設計是編制可行性研究報告、設計任務書及建筑方案設計的依據；醫療工藝條件設計是醫院建筑初步設計及施工圖設計的依據，應在醫院建筑初步設計前完成，并與建筑設計深化，完善過程相配合。
3.1.3本規范中的醫療工藝設計內容及要求為綜合醫院的基本醫療工藝。
3.1.4醫療工藝流程分為二級流程：
1 一級醫療工藝流程為醫院各醫療功能單元間流程；
2 二級醫療工藝流程為各醫療功能單元內部流程。
3.1.5一般醫療功能單元的劃分見表3.1.5
3.1.7醫療工藝設計必須具備下列文件；
1.醫療工藝系統說明
2.醫療任務量計算書
3.醫療工藝流程設計（一、二級流程）
4.醫療設備、裝備、配置及說明（含技術條件及參數）
5.醫療用房配置要求（含用房條件）
6.醫療相關系統配置（醫用氣源、潔凈室、物流傳輸等）
